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5G催生高頻覆銅板增量需求

2019/6/29 20:48:57      大眾證券報      

在大數據、物聯網、人工智能、5G等新一代信息技術的推動下,通信設備和汽車電子成為覆銅板下游需求增長的主要動能。

覆銅板行業集中度高

覆銅板行業近五年來產值和銷量年復合增速分別為4.9%和5.6%,增長穩健。從區域分布看,全球產能持續向國內轉移,2016年開始國內銷量占比已經超過70%,2017年產值占比已接近2/3。

從競爭格局看,覆銅板行業集中度高,全球CR3達38%,上游三大主材料玻璃纖維布、電解銅箔、環氧樹脂全球產能分布 CR3分別超過50%、接近40%、超過30%,都具備生產高度集中、投資大且回報周期長的特征,相較而言下游PCB需求旺盛,但行業高度分散,國內CR10不足15%。產業鏈競爭格局決定覆銅板行業成本轉嫁能力強。

下游高端增量需求增加

據Prismark預計,2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅動PCB行業發展的新動能,二者CAGR將分別達到6.9%和5.6%。5G商用及汽車防撞雷達推動毫米波高頻基材需求。毫米波通信逐漸從軍事應用領域向商業化民用滲透,車載防撞雷達與5G移動通信將成為重要場景。

其中,5G基站設備對覆銅板數量及高頻基材需求增長。高頻通信材料是基站天線功能實現的關鍵基礎材料,由于通信頻率高且變化范圍大,其中PCB基材仍然以高頻覆銅板為主。同時,5G基站天線數量大幅增加,將進一步提升高頻覆銅板用量。

此外,汽車持續智能化升級,電子化程度提升帶動覆銅板需求。

投資建議

建議關注A股覆銅板上市公司生益科技、華正新材,兩者均已推出相關產品且都在積極擴產。 東方證券

(編輯:newshoo)
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